苯乙雙胍 Phenformin
結構式
| 物競編號 | 1E6U |
|---|---|
| 分子式 | C10H15N5 |
| 分子量 | 205.26 |
| 標簽 | 1-苯乙胺雙胍, 1-苯乙胺雙胍, 導電高分子, 導電性高分子, 高分子材料 |
編號系統
CAS號：114-86-3
MDL號：暫無
EINECS號：204-057-4
RTECS號：DU2200000
BRN號：暫無
PubChem號：暫無
物性數據
暫無
毒理學數據
暫無
生態學數據
暫無
分子結構數據
1、 摩爾折射率：57.93
2、 摩爾體積（cm3/mol）：164.8
3、 等張比容（90.2K）：53.8
4、 表面張力（dyne/cm）：53.8
5、 極化率（10-24cm3）：22.96
計算化學數據
1.疏水參數計算參考值（XlogP）:無
2.氫鍵供體數量:3
3.氫鍵受體數量:1
4.可旋轉化學鍵數量:4
5.互變異構體數量:5
6.拓撲分子極性表面積103
7.重原子數量:15
8.表面電荷:0
9.復雜度:236
10.同位素原子數量:0
11.確定原子立構中心數量:0
12.不確定原子立構中心數量:0
13.確定化學鍵立構中心數量:0
14.不確定化學鍵立構中心數量:0
15.共價鍵單元數量:1
性質與穩定性
PBI薄膜相對密度為1.26，拉伸強度為60.76MPa，耐低溫和耐熱性極好，在-196℃不發脆，玻璃化溫度480℃，空氣中550℃開始分解，能在270℃長期使用，PBI粘接劑具有高溫粘接強度。它與鋼材粘接，室溫剪切強度為19.6-21.56MPa；200℃為16.66-21.56MPa，300℃為16.66-19.6MPa。PBI玻璃布層壓板耐高溫性能極好，長期耐溫可達427℃。PBI水解穩定性相當高，在95%硫酸內于160℃經5h，聚合物粘度無變化，在70%硫酸或25%氫氧化鉀溶液中加熱回流10h，聚合物粘度也無變化。它可于溶于濃硫酸、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、N-甲基吡咯烷酮和六甲基磷酰胺等。
貯存方法
暫無
合成方法
聚苯并咪唑的制備一般有三種方法:
1.高溫溶液縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯苯胺鹽酸鹽與間苯二甲酸二苯酯。在高沸點溶劑和多磷酸存在下，于200℃反應數小時，用水沉淀聚合物，洗滌、干燥得預聚物。然后在250-300℃高溫脫水環化得聚苯并咪唑。該法易制得高分子量產品。
2.低溫溶液縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯苯與間苯二甲酰氯在二甲基乙酰胺等強極性溶劑中，以吡啶為酸吸收劑，于低溫(0℃以下)進行縮聚制得預聚物，加入沉淀劑，分離、洗滌、干燥預聚物，再于250-300℃高溫脫水環化制得聚苯并咪唑。
3.熔融縮聚法: 將3, 3', 4, 4'-四氨基聯苯和間苯二甲酸二苯酯加入反應釜中，在氮氣保護下，于260℃反應1-2h，脫苯酚生成聚氨基酰胺預聚物，經粉碎，再于385-400℃高真空脫水環化3-4h，可制得聚苯并咪唑。
用途
1.聚苯并咪唑可制成各種用品如玻璃布層壓板、模塑料薄膜、膠粘劑、絕緣漆、泡沫塑料及纖維等。層壓板可用于飛機和航天的雷達天線罩、印刷線路板等。還用于絕緣材料、隔離層、耐輻射材料等。
2.本品為降血糖藥，以成年型糖尿病的療效約為88%，適用于各類型的糖尿病。小鼠口服LD50為450mg/kg。
3.能降低肝糖分解和促進肌糖合成，從而降低血糖。用于治療成人非胰島素依賴型糖尿病及部分胰島素依賴型糖尿病。
安全信息
危險運輸編碼：暫無
危險品標志：
有害
安全標識：S36
危險標識：R22
文獻
暫無
備注
暫無
表征圖譜
暫無圖譜
快速導航
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