結構式
| 物競編號 | 001K |
|---|---|
| 分子式 | Al |
| 分子量 | 26.98 |
| 標簽 | 鋁板, 鋁球, 鋁線, 鋁芯, 鋁塊, 鋁管, 純元素 |
CAS號:7429-90-5
MDL號:MFCD00134029
EINECS號:231-072-3
RTECS號:BD0330000
BRN號:暫無
PubChem號:24856145
1.性狀:銀白色粉末[1]
2.熔點(℃):660[2]
3.沸點(℃):2327~2494[3]
4.相對密度(水=1):2.70[4]
5.飽和蒸氣壓(kPa):0.13(1284℃)[5]
6.燃燒熱(kJ/mol):-822.9[6]
7.臨界壓力(MPa):5.46[7]
8.引燃溫度(℃):590[8]
9.爆炸上限(%):暫無資料[9]
10.爆炸下限(%):37~50mg/m3[10]
11.溶解性:不溶于水,溶于堿、鹽酸、硫酸。[11]
屬微毒類。長期吸入可致鋁塵肺。遠離火種、熱源。防止陽光直射。
通常情況下對水是無危害的。
1、摩爾折射率:無可用的
2、摩爾體積(cm3/mol):無可用的
3、等張比容(90.2K):無可用的
4、表面張力(dyne/cm):無可用的
5、介電常數:無可用的
6、極化率(10-24cm3):無可用的
7、單一同位素質量:26.981538 Da
8、標稱質量:27 Da
9、平均質量:26.9815 Da
1、疏水參數計算參考值(XlogP):無
2、氫鍵供體數量:0
3、氫鍵受體數量:0
4、可旋轉化學鍵數量:0
5、互變異構體數量:無
6、拓撲分子極性表面積(TPSA):0
7、重原子數量:1
8、表面電荷:0
9、復雜度:0
10、同位素原子數量:0
11、確定原子立構中心數量:0
12、不確定原子立構中心數量:0
13、確定化學鍵立構中心數量:0
14、不確定化學鍵立構中心數量:0
15、共價鍵單元數量:1
1.穩定性[12] 穩定
2.禁配物[13] 酸類、強堿、酰基氯、強氧化劑、鹵素(氟、氯等)、氧
3.避免接觸的條件[14] 潮濕空氣
4.聚合危害[15] 不聚合
儲存注意事項[16] 儲存于陰涼、干燥、通風良好的專用庫房內,庫溫不超過32℃,相對濕度不超過75%。遠離火種、熱源。包裝密封。應與氧化劑、酸類、鹵素等分開存放,切忌混儲。采用防爆型照明、通風設施。禁止使用易產生火花的機械設備和工具。儲區應備有合適的材料收容泄漏物。
1.層式電解法陽極為粗鋁與銅的合金,陰極用高純鋁,在含有鋁離子的電解浴中進行電解時,在陰極析出99.99%以上的高純鋁。具有代表性的電解浴組成為:BaCl2,60%;NaF,17%;A1F3,23%;或 AIF3,48%;NaF,18%;BaF2,18%;NaF,16%;電解溫度約750℃。定向凝固提純法 用優質精鋁為原料,通過定向凝固提純,制得高純鋁成品。
2.鋁的工業制法,是根據拜耳法,以氧化鋁水合物為主要成分的鋁礬土制成氧化鋁,進一步電解氧化鋁的熔鹽制得金屬鋁。將鋁礬土在加壓罐中用氫氧化鈉水溶液處理,使氧化鋁成為可溶性偏鋁酸鈉,然后抽提,殘余物為氧化鐵,二氧化硅(硅石)、氧化鈦(Ⅳ)(二氧化鈦)等雜質。將透明的偏鋁酸鈉濾液稀釋冷卻時,偏鋁酸鈉就被水解成為氧化鋁水合物而析出。一般情況下,可用三水合物作為晶種添加進去以促進反應。將析出的氧化鋁水合物從母液中濾出,煅燒為非水合物。然后利用所謂荷爾制鋁法,用氧化鋁氟化物的混合物熔鹽電解制鋁。通常所用的電解浴是以冰晶石3NaF·AlF3為主要成分并添加螢石CaF2等。在這種電解浴中使氧化鋁熔融,并在960~980℃下進行電解。用通常的電解法制造純度在99.9%以上的高純度鋁是困難的。在工業方面鋁的精煉是采用所謂三層式電解法。陽極為粗鋁與銅的合金,陰極是高純鋁,在含有鋁離子的電解浴中進行電解時,在陰極就可析出9999%以上的高純鋁。具有代表性的電解浴組成為:BaCl2 60%、NaF 17%、AlF3 23%或AlF3 48%、NaF 18%、BaF2 18%、CaF2 16%,電解溫度約為750℃。(1)三層液電解法 陽極為粗鋁與銅的合金,陰極用高純鋁,在含有鋁離子的電解浴中進行電解時,在陰極析出99.99%以上的高純鋁,電解溫度約為750℃。(2)定向凝固提純法 用優質精鋁為原料,通過定向凝固提純,制得高純鋁成品。
1.主要用于制造防銹鋁粉漆。廣泛用于化工設備表面的防銹涂裝。另外,也可用于制造各種焰火、大小爆竹及農藥等。
2.用于制造防腐、防銹涂料、耐高溫涂料、裝飾性涂料,由于這些涂料有較好的發射光和散熱的能力,耐氣候性好,廣泛用于石油槽車、貯槽、船底、取暖設備的表面涂裝。
3.主要用作鋁合金,還用于鋁熱法制取純金屬和碳鐵合金。超高純鋁具有許多優良性能,在電子工業、汽車、航空航天、化工、軍工等領域有廣泛的用途。是半導體制造用濺射靶材料、超導電纜穩定化材料、超級合金的必要元素,用于制造鋁反射鏡、磁浮懸體材料,高性能導線、集成電路用鍵合線、光電子存儲媒體,如CD、CDROM、CDRW、數據盤或微型盤、DVD銀盤等。也是航空航天發動機與導彈發射發動機方面的葉片材料。高純鋁在電子鋁箔領域的使用約占高純鋁消費量的70%,其他用途約占30%。
4.用于制作高壓電容器鋁箔、高性能導線和集成電路用鍵合線等。
5.用于顏料、油漆、煙花等工業,也用于冶金工業。[17]
危險運輸編碼:暫無
危險品標志:暫無
安全標識:暫無
危險標識:暫無
[1~17]參考書:危險化學品安全技術全書.第一卷/張海峰主編.—2版.北京;化學工業出版社,2007.6 ISBN 978-7-122-00165-8
暫無
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